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| 传感器与微系统平台 |
| 序号 |
仪器名称 |
仪器型号 |
实验内容 |
收费标准 |
联系人 |
| 1 |
硅深刻蚀系统 |
HSE M200（北方华创） |
硅衬底深刻蚀加工 |
1、自助操作：800 元/半小时2、委托加工：50μm 以内 1200 元，100μm 以内 1700 元，超出100μm另收 10 元/μm。 |
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| 2 |
键合系统 |
MA/BA6 & SB6e |
硅-玻璃静电键合 |
1、自助操作：700 元/小时，超过2小时,每半小时加收300元。2、委托加工：开机费 800 元，1000 元/对。 |
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| 3 |
硅深刻蚀系统 |
AMS-100（Alcatel） |
硅衬底深刻蚀加工 |
1、自助操作：800 元/半小时2、委托加工：50μm 以内 1200 元，100μm 以内 1700 元，超出100μm另收 10 元/μm。 |
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| 4 |
电子束蒸发系统 |
BJD-2000 |
电子束蒸发金属薄膜材料 |
1、开机真空费600 元。2、厚度附加费（按批次（炉）计价）。Au、Pt：2000元/500 ？； 其它金属：30 元/100 ？。 |
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| 5 |
金属薄膜快速沉积系统 |
Discovery-635 |
磁控溅射金属薄膜材料 |
1、开机真空费700 元。2、厚度附加费：Au(1500元/500？)；Pt(2500元/500？)。其他金属：300 元/1000？。3、自带靶材1000 元/ 小时。 |
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| 6 |
扫描电子显微镜（大） |
S-4800 |
微米纳米结构显微观察及成分分析 |
800 元/小时；能谱每点 100 元；喷金 200元/次。 |
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| 7 |
ABM光刻机 |
208-240UAC-1 |
四寸衬底正面、正反对准及紫外曝光 |
1、自助操作：300元/30 分钟2、委托加工：开机费 300 元，300 元/片。 |
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| 8 |
紫外激光精细加工设备 |
FP-D-DZS-001 |
激光切割加工 |
1、自助操作：400 元/半小时；2、委托加工：开机费 300 元，900 元/小时，复杂图形绘制1500元/小时。 |
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| 9 |
光谱式椭偏仪 |
M-2000DI |
薄膜厚度测量及光学特性测量 |
开机费 200 元，100 元/点。 |
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| 10 |
扫描电子显微镜（小） |
TM-3000 |
微米结构显微观察 |
开机费 200 元，100 元/20 分钟。 |
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| 11 |
薄膜应力测试仪 |
FLX2320S |
测量硅基薄膜材料的应力 |
1、自助操作：免费2、委托加工：开机费 200 元，100 元/15 分钟。 |
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| 12 |
台阶仪 |
ASIQ |
测量薄膜厚度及微纳加工质量 |
1、自助操作：免费2、委托加工：开机费200 元，50 元/10 分钟 。 |
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| 13 |
金丝球焊机 |
7700E |
裂片后裸片的金丝压焊封装 |
1、自助操作：10 元/根2、委托加工：20 元/根。 |
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| 14 |
多功能刻蚀机 |
ME-3A |
介质薄膜刻蚀以及氧等离子体清洗 |
1、自助操作：200 元/10 分钟，超过10分钟 150元/10 分钟；2、委托加工：开机费 200 元，150 元/10 分钟。 |
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| 15 |
划片机 |
ZSH426 |
硅片裂片切割加工 |
1、自助操作无开机费。2、委托加工开机费 400 元。3、硅：30元/刀；玻璃：50 元/刀；陶瓷：100 元/刀；多层键合片 150 元/刀。 |
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| 16 |
高温四点探针台 |
SR-4 |
高温条件下薄膜半导体参数测量 |
1、自助操作：免费2、委托加工：开机费 200 元，150 元/30 分钟。 |
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| 17 |
介质薄膜沉积系统 |
SENTECH SI 500 D |
低应力氧化硅、氮化硅薄膜沉积 |
1、开机费500 元。2、SiO2厚度附加费：膜厚小于500nm，1000元，超过500nm，100 元/100nm；3、SiNx厚度附加费：膜厚小于200nm，1200元，超过200nm，200 元/100nm。 |
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| 18 |
低压化学气相沉积（LPCVD） |
THERMCO SYSTEMS X60 |
氧化硅、氮化硅薄膜高温沉积 |
1、氧化硅：开机费 2000 元按批（炉）收费，厚度不超过400nm；超过400nm不超过1um，另加厚度附加费400 元/100nm。2、氮化硅：开机费4000 元按批（炉）收费，厚度不超过400nm。3、退火与键合，12小时内5000元，超过12小时，1000元/2小时。 |
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| 19 |
深硅刻蚀系统 |
Omega LPX Rapier（SPTS） |
硅材料深刻蚀加工 |
1、委托加工：50μm 以内 1500 元，100μm 以内 2000 元，超出100μm另收 10 元/μm。 |
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| 20 |
介质薄膜刻蚀系统 |
GSE C200 |
氧化硅、氮化硅等介质薄膜刻蚀 |
1、自助操作：1000 元/小时，按小时计费2、委托加工：开机费 600 元，厚度附加：300nm 以内增加 600 元，300-500nm增加900元，500-800nm增加1400元。 |
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| 21 |
共聚焦显微镜 |
LSM700 |
无机或有机固体材料的断口、表面形貌的观察； 材料表面微观形貌的三维重构及粗糙度测量；透明薄膜厚度的测量 |
开机费200 元，300元/1小时，以小时计费 。 |
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| 22 |
原子力显微镜 |
Multimode 8 |
表面粗糙度 |
开机费 300 元，600 元/小时。 |
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| 23 |
全内反射荧光显微镜 |
尼康Ti E TIRF |
样品表面数百纳米内的荧光基团受到激发，产生荧光信号监测 |
开机费200 元，300元/1小时，以小时计费 。 |
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| 24 |
纳米压印设备 |
GL8 CLIV |
纳米级柔性材料成形 |
需协商 |
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| 25 |
DISCO切割机 |
DAD3221 裂片 |
1、自助操作无开机费。2、委托加工开机费 400 元。3、硅：30元/刀；玻璃：50 元/刀；陶瓷：100 元/刀；多层键合片 150 元/刀。 |
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| 26 |
激光焊接系统 |
HWE-SSW |
激光焊接 |
开机费 300 元，600 元/小时。 |
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| 27 |
超声波铝丝压焊机 |
WL2042 |
裂片后裸片的铝丝压焊封装 |
自助操作：15元/根；委托加工：开机费200元（一天内连续工作只收一次开机费），15元/根。 |
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| 28 |
多层次调控与高通量神经信号同步检测仪 |
自研 |
神经信息检测与调控 |
开机费600元；检测与调控500元/小时 |
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