传感器与微系统平台
平台主任：王军波
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平台概况平台建有1300平方米超净间，拥有一条完整的微电子机械系统（MEMS）加工工艺线，具有先进的MEMS加工、封装和测试设备，形成了整套的加工工艺规范，具备各种硅基和非硅基的微结构器件的加工和测试能力。关键MEMS 加工和测试设备包括：清洗腐蚀台、双面光刻机、硅深刻蚀机、RIE、电子束蒸发台、离子束刻蚀机、磁控溅射镀膜设备、ICP-CVD、LPCVD、多腔室金属薄膜沉积设备、氮化铝溅射设备、paralyne溅射设备、阳极键合机、引线键合机、激光划片机、快速退火炉、台阶仪、探针台、薄膜应力分析仪、椭偏仪、SEM、LSM、AFM、红外显微镜、轮廓仪、显微振动分析系统、无液氦综合测试系统、激光焊接机等，可对外提供微纳加工、测试和封装服务。
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金属薄膜快速沉积系统 美国丹顿金属薄膜快速沉积系统，型号Discovery-635，可进行金属材料（Au、Pt、Cr、Ti）等材料的薄膜制备。 |
电子束蒸发系统 日本Ferrotec电子束蒸发系统，型号BJD-2000，可进行金属材料（Au、Pt、Cr、Ti）等材料的薄膜制备。 |
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2014年11月验收，同时投入使用 |
2021年验收，同时投入使用 |
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薄膜沉积系统 美国LESKER薄膜沉积系统，型号AXXIS，可进行氧化锌薄膜制备。 |
电子束蒸发系统 沈科仪电子束蒸发系统，型号EB-700，可进行金属材料（Al）等材料的薄膜制备。 |
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2006年3月验收，同时投入使用 |
正在验收 |
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氮化铝物理气相沉积设备 美国AMS氮化铝溅射设备，型号AM220，可进行氮化铝薄膜制备。 |
介质薄膜气相沉积设备 德国SENTECH的介质薄膜气相沉积设备，型号SI-500D，可进行低温氧化硅、氮化硅薄膜制备。 |
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正在验收 |
2020年验收并投入使用 |
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低压化学气相沉积系统 日本thermco低压化学气相沉积系统，型号X60，可进行氧化硅、氮化硅薄膜沉积。 |
多功能磁控溅射设备 日本ULVAC公司多功能磁控溅射设备，型号QAM-4W，可进行金属溅射。 |
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2021年验收并投入使用 |
2021年验收并投入使用 |
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硅深刻蚀系统 法国Alcatel深硅刻蚀系统，型号AMS-100，可进行硅衬底的高深宽比刻蚀。 |
硅深刻蚀系统 英国SPTS深硅刻蚀系统，型号Omega Lpx Rapier，可进行硅衬底的高深宽比刻蚀。 |
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2006年3月验收，同时投入使用 |
2021年验收，同时投入使用 |
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介质薄膜刻蚀系统 北方华创介质薄膜刻蚀系统，型号GSE C200，可进行氧化硅、氮化硅介质薄膜刻蚀。 |
硅深刻蚀系统 北方华创深硅刻蚀系统，型号HSE M200，可进行硅衬底的高深宽比刻蚀。 |
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2021年验收，同时投入使用 |
2021年验收，同时投入使用 |
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离子束刻蚀机 北方埃德万斯离子束刻蚀机，型号IBE-150，可进行金属薄膜刻蚀。 |
紫外激光精细加工设备 苏州德龙紫外激光精细加工设备，型号FP-D-DZS-001，可进行激光切割和激光图形化。 |
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2017年验收，同时投入使用 |
2013年验收，同时投入使用 |
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激光焊接机 大族激光激光焊接机，可进行管壳焊接。 |
磁场退火炉 北京东方晨景磁场退火炉，可进行磁场环境下退火工艺。 |
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2022年验收，同时投入使用 |
2020年验收，同时投入使用 |
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划片机 法国DISCO划片机，型号DAD3221可进行芯片切割。 |
真空退火炉 法国ANNEALSYS真空退火炉，可进行真空退火工艺。 |
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2012年验收，同时投入使用 |
2020年验收，同时投入使用 |
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无液氦综合测试系统 美国Quantum Design公司无液氦综合测试系统，可进行低温特性测试。 |
低温探针测试系统 美国Lake Shore.，型号CRX-VF, 可进行低温特性测试。 |
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正在验收 |
2020年验收并投入使用 |
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ABM光刻机 美国ABM公司光刻机，可进行光刻胶曝光。 |
MA/BA6光刻机 德国SUss公司，MA/BA6光刻机，可进行光刻胶曝光。 |
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2011年验收并使用 |
2017年验收并使用 |
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键合机 德国SUss公司，SB6e键合机，可进行键合工艺2017年验收并使用。 |
纳米压印机 青岛天仁微纳科技GL8 CLIV纳米压印机，可进行纳米压印工艺。 |
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2017年验收并使用 |
2020年验收并使用 |
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光谱式椭偏仪 美国J.A.Woollam公司光谱式椭偏仪，型号M-2000DI，可进行薄膜参数测试。 |
高温四点探针台 台湾奕叶高温四点探针台，型号SR-4可进行硅片参数测试。 |
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2013年验收并使用 |
2013年验收并使用 |
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薄膜应力测试仪 日本toho公司薄膜应力测试仪，型号FLX2320S，可进行薄膜应力测试。 |
原子力显微镜 美国Bruker公司原子力显微镜，型号Multimode 8，可进行表面形貌测试。 |
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轮廓仪 德国布鲁克公司轮廓仪，型号ontourGT-Κ，可进行3D形貌测试。 |
红外显微镜 日本奥林巴斯公司红外显微镜，型号BX53M，可进行芯片内部结构测试分析。 |
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2022年验收并使用 |
2022年验收并使用 |
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显微振动分析系统 瑞士Lyncee Tec公司显微振动分析系统，型号DHMR2204，可进行振动结构3D测试。 |
激光测振仪 德国PolyTec公司激光测振仪，型号MSA-600，可进行振动结构2D测试。 |
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2022年验收并使用 |
2021年验收并使用 |
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扫描电子显微镜（大） 日本日立公司扫描电子显微镜，型号S-4800，进行参数及形貌测量。 |
扫描电子显微镜（小） 日本日立公司扫描电子显微镜，型号TM-3000，进行参数及形貌测量。 |
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2011年验收并使用 |
2011年验收并使用 |
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全内反射荧光显微镜 尼康公司全内反射荧光显微镜，型号Ti E TIRF，可进行荧光测量。。 |
台阶仪 美国台阶仪，型号ASIQ，可进行结构参数测试。 |
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2009年验收并使用 |
2010年验收并使用 |
平台成员
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实验室成员：杜利东，副研究员，平台总体运行管理。 |
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实验室成员：熊菲，实验员，平台刻蚀区设备操作及管理。 |
服务项目：
1、薄膜生长及沉积工艺
2、深硅刻蚀、介质薄膜刻蚀、金属薄膜刻蚀工艺
3、薄膜材料及微纳结构表征测试
4、微传感器裂片、封装工艺
传感器与微系统平台拥有40余台加工、测试以及封装设备，用户需要提前通过邮件进行预约申请并注明详细工艺参数，通过申请后的用户可将样品送至实验室进行加工测试。
收费须知：
欢迎来访
北京市海淀区中关村北一条9号科电大厦737北楼一楼超净实验室，办公电话：010-58887593，010-58887532。
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