微集成工艺平台
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平台概况空天院微集成工艺平台主要包括1条低温共烧陶瓷（LTCC）生产线和1条微组装生产线，经过8年的不断发展和积累，微集成工艺平台已经拥有1200平米的净化生产厂房，具有稳定而先进的工艺技术，具备完善的生产组织流程和质量控制体系，拥有先进齐备的生产设备共121台（套），主要设备均为国外进口设备，工艺精度及可靠性优良，生产效率高，可全面保障微波微系统产品的科研和生产需求。
LTCC工艺生产线提供陶瓷三维电路基板互连技术，包括打孔、印刷、叠压、烧结、切割和检验等。配有全自动上下料的打孔机和丝网印刷机、叠片机、等静压机、烧结炉、红外和紫外激光加工设备、齿轮划片机、激光调阻机以及膜厚测试仪、飞针检测仪和万能材料试验机等检测设备。微组装工艺生产线提供高集成组件装连技术，包括一体化钎焊、芯片共晶/粘接、引线键合、倒装键合、气密性封装和检验等。配有真空共晶炉、全自动点胶贴片机、气相清洗机、等离子清洗机、全自动引线键合机、手动键合机、半自动键合机、平行封焊机、激光封焊机、气密性检漏系统、以及X光机、拉力剪切力等检测设备。
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激光封焊机 中电48所激光封焊机，型号为P02500-4/UM， 可用于在气氛保护环境中， 通过高强度激光与材料的相互作用使材料局部熔化实现高气密性焊接 2020年通过验收，并投入生产 |
平行缝焊机 美国MIYACHI UNITEK公司平行缝焊机，型号为SM8500， 可利用电阻热实现封装尺寸从5mm至200mm的圆形、方形和矩形样品的气密性封装 2010年通过验收，并投入生产 |
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真空共晶炉 美国奥泰公司真空共晶炉； 型号为SST/5100； 可利用在真空（或气氛保护）环境下完成微波组件真空钎焊工艺； 温度范围为100至450℃； 2010年通过验收，并投入生产； |
紫外激光切割机 德国乐普科紫外激光切割机； 型号为CM2115； 可用于激光切割加工； 2023年通过验收，并投入生产； |
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后印丝网印刷机 日本MT公司后印丝网印刷机，型号为320TVC，可利用丝网 印刷技术实现图形加工 2016年通过验收，并投入生产 |
平台成员
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实验室成员： 贺颖，副研究员，平台总体运行管理。 Email：heying@aircas.ac.cn； 电话：010-56535355； 办公地点：怀柔区雁栖东二路5号院2号楼北二产线；
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实验室成员： 董雅茹，研究实习员，平台管理及维护。 Email：dongyr@aircas.ac.cn； 电话：010-56535355； 办公地点：怀柔区雁栖东二路5号院2号楼北二产线；
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实验室成员： 王松，助理研究员，合同细节/技术沟通。 Email：wangsong@aircas.ac.cn； 电话：010-56535355； 办公地点：怀柔区雁栖东二路5号院2号楼北二产线
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实验室成员： 赵燕，助理研究员，合同细节/技术沟通。 Email：zhaoyanhust@126.com； 电话：010-56535355； 办公地点：怀柔区雁栖东二路5号院2号楼北一产线；
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